Q. 외국계 반도체 소재회사 신입

답변 6

• 

  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 74%

  ---

  채택된 답변

  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 외국계 반도체 소재회사에서의 경험은 칩메이커로 갈 때 충분히 살릴 수 있습니다. 특히 리소그래피와 패키징 소재팀이면 단순 영업이 아니라 고객 공정 이해가 함께 따라오기 때문에 반도체 공정 흐름을 보는 눈이 생깁니다. 실제로 현업에서도 소재사 출신이 공정 조건 변화에 민감하고 문제 원인을 빠르게 좁히는 편이라 양산이나 공정기술 쪽으로 연결이 되는 경우가 많습니다. 다만 소재사 경험을 그대로 옮기는 것이 아니라 내가 어떤 공정 이슈를 어떻게 이해했고 어떤 식으로 고객 대응과 개선을 해봤는지로 정리해두셔야 합니다. 그런 부분을 면접에서 잘 풀면 충분히 강점이 됩니다. 다만 삼성전자나 하이닉스의 양산 공정기술은 장비 소재 이해만으로는 부족하고 실제 라인 운영 감각과 수율 개선 경험을 더 봅니다. 그래서 첫 직장이 소재회사라고 해서 불리한 것은 아니지만 이후에는 공정과 직접 맞닿는 업무를 의식적으로 잡아가시는 것이 좋습니다. 가능하면 고객사 대응 중에서도 공정 조건 분석 품질 이슈 대응 불량 원인 파악 같은 경험을 쌓아보시구요. 장기 목표가 칩메이커의 양산 공정기술이라면 지금 직무도 나쁘지 않지만 이후 이직 때는 공정과 수율 개선에 가까운 경험으로 포장할 수 있도록 방향을 잡는 것이 좋습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

  ---
• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

  ---

  채택된 답변

  충분히 살릴 수 있습니다. 오히려 리소그래피와 패키징 소재팀이라면 반도체 공정기술과 연결할 수 있는 접점이 꽤 많습니다. 다만 핵심은 회사 이름보다 첫 직장에서 어떤 공정 경험과 데이터를 다루느냐입니다. 리소그래피 소재라면 PR의 coating, bake, exposure, develop과 관련된 공정 조건 및 CD, LER/LWR, defect, adhesion, sensitivity 등의 특성을 이해하고 소재 조건 변화가 wafer process와 yield에 어떤 영향을 주는지 경험하는 것이 중요합니다. 패키징 소재라면 EMC, underfill, die attach 등의 소재 특성과 warpage, CTE, moisture, delamination, reliability 같은 이슈를 경험할 수 있습니다. 이런 경험을 단순히 “소재를 개발했다”로 끝내지 않고 공정 parameter → 소재 특성 → defect → yield/reliability의 관계로 정리해두면 삼성전자나 SK하이닉스의 공정기술/양산기술 직무에서 활용하기 좋습니다. 특히 추천하는 것은 고객사 대응이나 소재 평가 과정에 최대한 참여하는 것입니다. 예를 들어 고객 fab의 process window에 맞춰 소재 조건을 변경하고, DOE를 통해 최적 조건을 찾고, defect나 CD variation을 분석하고, 개선 결과를 고객에게 report하는 경험이 있다면 상당히 좋은 소재가 됩니다. “소재회사에서 일했다”보다 “Litho 공정에서 특정 소재 변경에 따른 CD/defect 변화를 분석하고 최적 process window를 도출했다”가 훨씬 강한 경력입니다. 다만 소재회사 경력과 칩메이커의 공정기술 경력이 완전히 동일하게 인정되는 것은 아닙니다. 삼성전자나 SK하이닉스의 양산/공정기술 엔지니어는 실제 fab에서 장비, 공정 recipe, SPC, 수율, defect, CD 등을 직접 관리하기 때문에 소재회사에서는 경험하기 어려운 영역도 있습니다. 따라서 이직을 준비한다면 소재 업무를 하면서 동시에 반도체 제조공정 전체의 흐름과 SPC, DOE, FDC, defect/yield 분석 같은 역량을 의도적으로 확보하는 것이 좋습니다.

  ---
• 칩

  칩선배Synopsys

  코주임 ∙ 채택률 34%

  ---

  안녕하세요. 단순히 소재를 개발/평가하는데 그치지 않고, 반도체 공정에서 발생한 품질/수율/불량 문제를 소재 측면에서 분석/개선할 수 있는 업무라면, 추후 삼성전자나 SK하이닉스의 공정기술, 양산기술 직무에 지원할 때 충분히 강점으로 활용할 수 있을 것으로 생각됩니다.

  ---
• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 54%

  ---

  반도체 소재회사에서 칩메이커 이직 조언 충분히 살릴 수 있습니다. 리소그래피와 패키징 소재는 반도체 공정과 직접 연결되기 때문에 소재 특성, 공정 조건, 수율과 불량 원인, 고객사 대응 경험을 쌓으면 이후 삼성전자나 SK하이닉스의 공정기술과 양산기술 직무에도 연결할 수 있습니다. 다만 단순 소재 분석이나 영업지원에 머무르기보다 실제 공정평가, 고객사 테스트, 불량분석, 조건 최적화 경험을 최대한 확보하는 것이 중요합니다. 특히 어떤 소재 특성이 공정 결과에 어떤 영향을 주는지 설명할 수 있어야 합니다. 궁극적으로 칩메이커 공정기술이 목표라면 첫 직장을 바꿀 필요까지는 없고, 현재 회사에서 공정과 양산에 가까운 경험을 의도적으로 쌓은 뒤 경력직이나 중고신입 형태로 지원하는 방향이 좋습니다. ★도움이 되셨다면 채택 한번 부탁드립니다.★

  ---
• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77%

  ---

  멘티님. 안녕하세요. 외국계 소재사 경험은 칩메이커로 갈 때 큰 자산이 됩니다. 특히 리소그래피와 패키징 분야는 공정 이해도를 높이기 아주 좋습니다. 소재를 다뤄본 시각은 양산 기술을 수행할 때도 차별화된 강점으로 작용합니다. 꼭 직무를 바꿀 필요 없이 현재 부서에서 전문성을 쌓아도 괜찮습니다. 궁극적인 목표를 이루는 데 이번 경험이 훌륭한 발판이 될 것입니다. 응원하겠습니다.

  ---
• 

  취뽀도우미입니다대구교통공사

  코이사 ∙ 채택률 96%

  ---

  리소그래피와 패키징은 반도체 제조 공정에서 매우 핵심적인 영역이므로, 소재 회사에서의 경험은 칩메이커로 이직할 때 무기가 될 수 있습니다. 칩메이커의 공정기술이나 양산 직무에서는 소재의 물성을 이해하고 공정 불량을 소재 관점에서 분석할 수 있는 엔지니어를 높이 평가합니다. 따라서 소재 회사에서 다룬 화학적 특성이나 장비 연계 경험은 칩메이커의 공정기술 직무와 직접 연관이 있습니다. 소재사에서 칩메이커로의 이직을 준비하실 때는 단순히 제품을 개발한 경험보다는 고객사 라인에서 발생한 이슈를 해결하고 수율을 개선했던 트러블슈팅 경험을 강조하는 것이 좋습니다. 칩메이커의 공정기술 직무는 수율 안정화와 양산성을 확보하는 것이 주된 임무이므로, 소재가 실제 반도체 공정에 적용될 때의 특성을 분석하고 최적화해 본 경험은 양산 관점에서도 훌륭한 역량이 됩니다. 첫 직장이 칩메이커가 아니라고 해서 목표하는 직무로의 커리어가 닫히는 것은 아니며, 오히려 소재에 대한 깊은 이해를 가진 차별화된 엔지니어로 성장할 수 있는 좋은 기회입니다. 목표가 칩메이커 입사라면 반드시 직무를 바꿀 필요는 없으며 오히려 현재 배정될 부서의 업무를 충실히 수행하는 것이 유리합니다. 양산과 공정기술 직무는 소자의 동작 원리뿐만 아니라 투입되는 소재와 화학 물질에 대한 이해가 필수적이기 때문에, 소재 회사의 실무 경험은 훌륭한 자산이 됩니다. 입사 후 현업에서 공정 마진을 확보하고 불량을 개선했던 구체적인 성과들을 잘 정리해 두신다면 향후 이직 과정에서 충분히 매력적인 지원자로 인정받으실 수 있을 것입니다.

  ---